În mod normal, compania Zalman își popularizează noile sisteme de răcire abia la câteva luni după apariția acestora la diferitele expoziții din industrie, în timp ce frecvența cu care lansează noi produse nu poate fi numită comună. Totuși, în cazul cooler-ului pasiv FX70, inovație expusă la CES 2014, așteptarea a fost mult mai scurtă, din moment ce produsul este deja prezent nu numai pe site-ul oficial al companiei, ci și într-o serie de magazine japoneze.
Radiatorul Zalman FX70 este capabil să răcească procesoare cu un TDP de 80 de wați fără ajutorul ventilatoarelor, însă sistemul acceptă instalarea opțională a două ”elice” de 120 mm. Oricum, pentru procesoarele socket LGA2011/1366, Zalman recomandă utilizarea a cel puțin un ventilator de 120 mm. Cooler-ul este format dintr-o bază de cupru nichelat, șase heatpipe-uri într-o formă aproximativă de ”U” și un radiator cu lamelele răsucite parțial.
Producătorul susține că designul ales pentru aripioarele heatsink-ului maximizează fluxul de aer și optimizează convecția naturală, întregul ansamblu îngăduind o disipare eficientă a căldurii. Cooler-ul are dimensiunile de 110 x 140 x 158 mm și o greutate de 530 de grame. Produsul este livrat cu accesoriile necesare pentru montare și cu pasta termoconductoare proprietară ZM-STG2M. Este compatibil cu aproape toate procesoarele moderne, însă socket-ul FM2+ nu este menționat în mod oficial. În magazinele din Japonia, Zalman FX70 costă 5980 yeni (aproximativ 59 USD).
0 comentarii:
Trimiteți un comentariu