16 ianuarie 2014

joi, ianuarie 16, 2014

Universal Flash Storage (UFS), următoarea generație de stocare flash, se află în continuare în stadiul de experiment comercial. Cu doar un an în urmă Toshiba a început să producă chip-uri NAND flash care respectau specificațiile UFS 1.1. Mostre ale unor produse care vor beneficia de versiunea actualizată UFS 2.0 sunt așteptate în luna februarie a acestui an, însă de suport extins pentru această interfață, așa cum se preconizase mai înainte, nu s-a mai auzit nimic. Cu toate acestea, semne bune se întrevăd în cel de-al doilea trimestru al anului curent. Potrivit anunțului de pe parcursul abia încheiatului CES, primul procesor care va utiliza interfața UFS 2.0 va fi Qualcomm Snapdragon 805.

 

Potrivit specificațiilor inițiale, standardul UFS 2.0 permite atingerea unor rate de transfer a datelor de 5,8 Gbit/s (cca. 725 MB/s), pentru ca în versiunea actualizată viteza de transfer să atingă 11,6 Gbit/s (aprox. 1,45 GB/s). Să ne amintim că ultima versiune (5.0) a standardului eMMC susține o rată de transfer de până la 400 MB/s. Astfel, pe lângă o lățime de bandă aproape dublă (UFS 1.1 comparativ cu eMMC 5.0), interfața UFS folosește numai 2 linii de date în loc de 8 linii, cum este cazul standardului eMMC. De asemenea, UFS 2.0 suportă prioritatea comenzilor și operațiunile de citire și scriere simultană (arhitectură full-duplex).  
 

Pachetul de îmbunătățiri există, dezvoltatori sunt, dar, cu toate acestea, încă nu s-a profitat de standardul UFS. Chiar și Intel a refuzat să sprijine noua interfață în cadrul ultimei arhitecturi a companiei, Silvermont. În general, grație producătorului Qualcomm sistemul de stocare din smartphone-uri și tablete va adopta următoarea interfață pentru memoriile flash. De noul standad vor beneficia în primă instanță dispozitivele mobile high-end, însă, în cele din urmă, specificațiile UFS ar putea să-și facă apariția și pe device-urile care se încadrează în game de preț mai accesibile.

0 comentarii:

Trimiteți un comentariu